Aug 05, 2024伝言を残す

ミリング層パラメータ

図5-5は円筒フライスと正面フライス加工時の切削層の形状を示しています。切削層の厚さ hp は、ベース平面内で測定された 2 つの隣接するカッター歯の主切れ刃軌道間の距離です。外周フライス加工と正面フライス加工の切削層の厚さを計算する式は次のとおりです。

外周フライス加工 h(d) =∫(z) sin φ (5-1)

エンドミル加工h(d) =∫(z) cos φ sinK(r)         (5-2)

進入角K(r)

歯の回転位置角度φ

 

式(5-1)と式(5-2)から、フライス加工中の切削層の厚さhは、カッター歯の回転角度φ、つまり位置の違いによって変化することがわかります。カッターの歯の部分。外周フライス加工の場合、カッター歯は最小値である HP=0 の日の時点で開始位置にあります。カッターの歯がワークピースから離れて点 A に達しようとしているとき、切削層の厚さは最大になります。エンドミル加工では、切削層の厚さは、最初に歯をワークに切り込むときに最も薄く、中間位置で最大となり、その後徐々に減少します。切削層の厚さは一定に変化するため、切削抵抗は旋削時よりもフライス加工時の方が大きく変動します。

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図5-5 加工時の切削層の形状
a) 円周フライス加工 b) フライス加工

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